led灯功率选择攻略led灯散热技巧

软装 作者:瞎了眼的猫 时间:2020-02-19 17:40:22 浏览量:3222 来源:住范儿
导语:针对LED散热方式有:1、自然对流 (通过流体的重力差将热带出)2、强制对流(通过机械或电子式加速空气流动将热带出)这是散热的主流因为散热是将热能带到空气中去大自然就是最大的热沉。其它的方式什么制冷片或水冷等等这些最终还是需要空气来带走。当然散热还有热辐射但是由于是低温所以相对热辐射的带走的能量较小。
大功率led灯散热问题怎么解决其中散热体由多个散热片叠置构成,在各散热片的片体的中央位置处设有穿槽,且各散热片叠置后,各穿槽叠置形成容纳空间,在散热片的片体上设有多个穿孔,在各散热片叠置后形成多个散热通道,导热柱容纳在各散热片所形成的容纳空间中,并与各散热片紧密接合,用以吸收由LED灯所产生的热量,通过该散热体的叠置特性,不但可配合该灯具的散热所需增减该散热体的大小外,还通过该散热体所形成的散热通道,以增加该散热体的散热效率。做为一个高科技节能照明产业的从业人员必须认清,良好的灯具散热包含热传导、均温性、热交换等复杂的热传学基础,并非坊间某些厂商号称使用太空科技或奈米科技等单一原件或材料就能解决,LED路灯的性能必须要有科学的理论做支撑、完善的设计为方针、良好的制程为基础,最后在以第三公正单位的检测报告为依据,这样才不会一再发生光衰退货阻碍产业发展的恶性循环.
请问led灯所加散热风扇的功率怎么定?
多大的灯?一般LED的几乎是五六公分大的风扇,功率都不大,转速高,电流高,对应你的功率就高了,但是散热效果就很棒,看你怎么选择哦。
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LED灯怎么样做到散热?
LED灯泡的散热解决方法:解决LED灯泡的散热,主要从两个方面入手,封装前与封装后,可以理解为LED芯片散热与LED灯泡散热。LED芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关,任何LED都会制成灯具,LED芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。因为LED芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如果长时期工作在高温的状态,它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过 导热胶才到铝散热器。所以LED酒店工程灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。而LED灯壳散热依据功率大小及使用场所,也会有不同的选择。现在主要有以下几种散热方法:铝散热鳍片:这是最常见的散热方式,用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。导热塑料壳:在塑料外壳注塑时填充导热材料,增加塑料外壳导热、散热能力。空气流体力学散热:空气流体力学利用灯壳外形,制造出对流空气,这是最低成本的加强散热方式。风扇灯壳内部用长寿高效风扇加强散热:造价低,效果好。不过要换风扇就是麻烦些,也不适用于户外,这种设计较为少见。导热管散热技术:导热管利用导热管技术,将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具,如路灯等这是常见的设计。表面辐射散热处理灯壳表面做辐射散热处理:简单的就是涂抹辐射散热涂料,可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。
LED灯具的散热问题如何解决
LED 的原理 LED 的核心部分是由n 型半导体与p 型半导体组成的晶片,利用注入式发光原理制作而成。在n 型与p 型半导体之间,有一个p-n 结的过渡层,当注入的多数载流子和少数载流子复合时,多余的能量会以光的形式在某些半导体材料中释放出来,进而将电能转换成光能。如果反向加电压,那么难以注入少数载流子,因此也就不会发光。 LED 由周期表中的V 族元素与Ⅲ族元素组成,是由化合物半导体材料组成,如:磷化镓与砷化镓是单色LED 常用的材料。 目前,氮化镓是制造白光LED 的主要材料。对于GaN 薄膜材料,目前还没有体单晶GaN 可以同质外延,主要是依靠有机金属气象沉淀法,在相关的异型支撑衬底上来生成。在沉底上依次镀上n-A1GaN、p-A1GaN、n-GaN 等材料,然后使用一系列工艺过程,如: 封装、划片,来完成制造。这种工艺目前发展成熟,但由于蓝宝石是GaN 基LED 的主要衬底材料,所以能够替代它的衬底材料目前还未发现。 大功率LED 散热的重要性 传统管芯的功率比较小,需要散热也不多,所以在散热上,并没有什么严重问题,但大功率的LED 就不同了,它的芯片功率密度非常大。目前,由于半导体制造技术的原因,有80% 以上的输入功率转化为了热能,只有不到20% 转化成了光能。芯片的热量如果只是简单的按比例将封装尺寸放大,是无法散发出去的,且极有可能会导致焊锡融化,造成芯片失效,而加快荧光粉与芯片老化是必然会发生的情况,LED 的色度在温度上升时也会变差。 对LED 来说散热具有非常重大的意义,一般要求结温在110° C 以下,这样才能保证器件的使用寿命。 目前,大功率LED 封装需要考虑的首要问题就是如何改进不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前,比较常用的改进LED 散热问题的方法有两种,分别是:加快散发内部热量,对LED的散热结构进行改进,使芯片的温度可以有效降低;从根本上减少热量的产生,提高芯片的发光效率,提高器件内量子效率。 最新的LED 热量控制技术 传统的方法是采用散热器进行散热,水冷、熟管技术、风冷、微管道散热等,是目前较为常用的散热技术。 深圳鑫太光科技公司采用独家技术——LED智能驱动模块,控制供应电流,控制电流达到饱和光亮的电流不再上升,达到控制多余热量的要求,因此不需要散热器也可以使大功率的LED灯达到散热要求,控制结温,获得更稳定的光效。
LED灯具散热计算方法
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