贴片加工有哪些注意事项

SMT贴片加工焊接时要注意什么问题 首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此，我们一定要使得它处在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的。其次就是SMT贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的精准一点，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发，最终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化，焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断的虚焊现象。第三还要注意焊料与焊剂的使用量，过多过少，都会给焊接质量带来影响。此外，在焊接过程中，我们还要注意不要触动焊接点，尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时，千万不能移动焊接点上的被焊器件及导线，不然，焊接点就会变形，也会产生虚焊现象。SMT贴片组装工艺是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，了解其焊接事项，才能发挥它的最好功效。

如何正确地进行贴片，贴片过程中的注意事项

一。 常规SMD贴装特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。关键过程:1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。SMT加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

新开SMT贴片加工车间生产环境需要注意什么

静电是必须做好的。 车间的防尘，温湿度也是有要求的温度:24±2℃，湿度:60±10%RH 其他就是做到 摆放有序。半成品是半成品和成品的区分良品和不良品的区分 清尾产品的重点表示。

smt贴片加工要注意哪些方面？

SMT贴片加工主要是要找到合适的客户，然后用心去把品质做好，客户最看重的是品质，品质好了在价格上给一个适当的价格就可以长期合作了，另外就是人员要稳定，要尽量稳定一线的员工，技术，工艺工程师，这几个关键位置人员一定要稳定，跟客户洽谈要做到先说后做，尽量按合同上谈的去操作，这样才能长期合作

在smt车间要注意什么?

车间内应保持通道畅通；地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物； 车间保持足够的空调通风环境和采光照明； 电力、机器布局和电线布置要符合安全规范，消防通道无堵塞，消防器材齐备； 可根据工作环境需要，确定是否设置与生产要求相适应的更衣室或更衣柜，并保持更衣室和更衣柜的清洁； 产品制造过程中使用的工器具、推车、原辅材料、半成品应遵循整齐、存取方便的原则，分类放置指定地点； 下班后各班组必须将杂物、垃圾清理出车间或置于指定位置，并整理、清扫地面； 每月生产人员须对车间进行彻底清理，如有必要可适当增加频次； 车间地面的清洁工作保证每天不少于两次，并能及时对车间内的垃圾进行处理，清理过程中要注意周围死角的清洁卫生； 各车间负责人须对新员工（包括学习、代培人员）进行车间级安全环境教育和班组安全环境教育培训；对员工进行经常性的安全环境意识、知识和技能教育；组织开展各项安全环境活动，检查、督促、指导班组开展安全 环境活动。定期召开安全环境会议，及时解决安全环境问题，处理员工提出的各种意见，建立完善车间安全环境资料和档案。 生产环境控制参数 空气洁净度要求