POWERPCB设计规范是什么?

布瓜的世界
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魔鬼的主意
2018-04-11 10:08:00
a.需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NCDrill)b.如果电源层设置为Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜;如果设置为CAMPlane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口(按DeviceSetup),将Aperture的值改为199d.在设置每层的Layer时,将BoardOutline选上e.设置丝印层的Layer时,不要选择PartType,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linef.设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定g.生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动h.所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

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