步骤：第一步：先切断微晶层（因微晶层与陶瓷层的应力不一致，直接切断砖体可能会导致整个砖面出现爆裂现象）第二步：再将陶瓷层切割2-3MM深，然后直接将其扳断即可。（扳断时将切割线对准垫板，扳开后陶瓷层切割边用手动磨光机直接打磨修平整即可）第三步：切割时要先检查水量是否充足，因水量不足会造成锯片温度过高而变形，变形的锯片切割时振动较大，容易崩边、崩角。再检查切割设备是否有异常振动，如有异常立即停机检查，避免异常振动过大造成开裂。第四步：微晶石要比一般抛光砖厚，只能使用直径为300㎜锯片，在台式介砖机上切割。使用直径小于300㎜锯片切割时，由于转速慢，不够锋利，极易造成开裂。推荐锯片：广晶牌锯片。注：绝不能为减切割成本而采用直径较小的锯片，因300㎜直径的锯片一般要400元/片，一片切割300米左右就要及时更换，而一般市面上手提切割机的锯片约20元/片，此种锯片禁止用于切割微晶石。切割时推动要匀速，不宜太快或时快时慢。切割到砖尾部要注意减速，避免崩角开裂。切割微晶石控制速度在90秒/米的速度推进。第五步：带弧状切割，或在砖中间挖空，只能在水刀上切割，用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。[收起]
